Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • WDS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN MAGNA

    TESCAN MAGNA

    • Описание
    • Характеристики
    • ПО
    • Фото
    • Документы
    Описание

    Сканирующий электронный микроскоп сверхвысокого разрешения с иммерсионной оптикой TriLens™ для исследований наноматериалов.

    TESCAN MAGNA – это мощный инструмент получения изображений с ультравысоким разрешением для наблюдений поверхностных свойств наноматериалов. Сканирующий электронный микроскоп TESCAN MAGNA оснащён электронной колонной Triglav™, комбинирующей в себе иммерсионную оптику и так называемый режим crossover-free, что даёт особенный выигрыш в пространственном разрешении именно при низких энергиях первичного электронного пучка. Режим crossover-free — это режим, в котором нет уширения электронного пучка из-за эффекта расталкивания пространственного заряда, так как по ходу движения пучка нет кроссовера. Также колонна Triglav™ включает в себя уникальную систему детектирования, встроенную внутрь электронной колонны, с селекцией обратно отражённых электронов (BSE) как по энергиям, так и по углам разлёта, что улучшает композиционный контраст и, в частности, позволяет получать изображения с композиционным контрастом от самых тонких приповерхностных слоёв образца.

    TESCAN MAGNA — это наилучшее решение для получения изображений с самым высоким разрешением при малых ускоряющих напряжениях в тех случаях, когда изучаются немагнитные образцы. Уникальная система детектирования микроскопа MAGNA позволяет детально дифференцировать типы ответных сигналов благодаря наличию трёх вариантов исполнения детекторов вторичных электронов (один внутрикамерный SE-детектор и два внутрилинзовых) и трёх вариантов детекторов отражённых электронов (один внутрикамерный BSE-детектор и два внутрилинзовых). Высокая производительность при низких энергиях электронного пучка и разнообразие доступных режимов получения изображений контролируются новым программным обеспечением TESCAN Essence™. Дружественный интерфейс TESCAN Essence™, имеющий модульную архитектуру и настраиваемый пользователем под определённую задачу, упрощает управление микроскопом, что увеличивает пропускную способность исследований.

    Микроскоп TESCAN MAGNA был разработан целенаправленно для получения СЭМ-изображений с ультравысоким разрешением, реализуемым при низких ускоряющих напряжениях. Зачастую этот микроскоп оснащён также детектором прошедших электронов STEM, который, напротив, применяется с высоким ускоряющим напряжением 30 кВ. Поэтому настоящий микроскоп станет наиболее подходящим выбором для работы с наноматериалами настоящего и будущего, такими как каталитические структуры, нанотрубки, наночастицы и материалы наносборки.

    Модели микроскопов TESCAN MAGNA называются MAGNA LMH, MAGNA LMU, MAGNA GMH, MAGNA GMU в зависимости от размера камеры и наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

    Ключевые преимущества:

    • Получение высококонтрастных изображений немагнитных материалов с ультравысоким разрешением
    • Уникальная система детектирования TriBE™ и TriSE™ (что означает три варианта исполнения SE-детектора и три варианта исполнения BSE-детектора) для детальной селекции ответного электронного сигнала
    • Детектор обратно отраженных электронов, встроенный внутрь электронной колонны, с фильтрацией BSE-электронов по энергиям
    • Технология In-Flight Beam Tracing™ для быстрого переключение между режимами, оптимальными для получения изображений либо для проведения аналитических исследований
    • Интуитивно понятное модульное программное обеспечение Essence™ для удобной работы независимо от уровня опыта пользователя
    Характеристики
    Электронная колонна ультравысокого разрешения Triglav™ с иммерсионной оптикой и катодом Шоттки (* – опционально)
    • Электронная колонна Triglav™, оснащенная составным объективом TriLens™, состоящим из трёх электромагнитных линз
    • Внутрикамерные детекторы вторичных и отражённых электронов (SE и BSE)
    • Встроенные внутрь электронной колонны детекторы In-Beam SE, In-Beam BSE, mid-angle BSE
    • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: от 200 эВ до 30 кэВ (от < 50 эВ с опцией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology *)
    • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
    • Ток пучка: от 2 пА до 400 нА с непрерывной регулировкой
    • Поле обзора: 7 мм при WD = 30 мм
    • Увеличение: непрерывное от 2× до 2 000 000×
    Разрешение электронной колонны (* – опционально)
    • 1.2 нм при 1 кэВ
    • 0.9 нм при 1 кэВ (с технологией торможения пучка BDT) *
    • 0.6 нм при 15 кэВ
    • 0.5 нм при 30 кэВ, STEM-детектор *

    Вакуумная камера 

    Камера с маркировкой LM (* – опционально)

    • Внутренний диаметр: 230 мм
    • Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
    • Тип подвески: активная электромагнитная
    • Инфракрасная камера обзора
    • Вторая инфракрасная камера обзора *
    • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

    Столик в LM-камере  

    • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
    • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 80 (X) × 60 (Y) мм
    • Диапазон перемещений столика по оси Z: 45 мм
    • Диапазон компуцентрического наклона: от – 80° до +80°
    • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
    • Максимальная высота образца: 45 мм (72 мм без опции вращения столика)

    Камера с маркировкой GM (* – опционально)  

    • Внутренняя ширина: 340 мм
    • Внутренняя глубина: 315 мм
    • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
    • Тип подвески: активная электромагнитная
    • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
    • Опция увеличения внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
    • Опция увеличения внутреннего объема камеры для размещения параллельного рамановского микроскопа / спектрометра (RISE™) *
    • Инфракрасная камера обзора
    • Вторая инфракрасная камера обзора *
    • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)

    Столик в GM-камере (* – опционально)  

    • Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям
    • Диапазон перемещений столика по осям X и Y: 130 мм
    • Диапазон перемещений столика по оси Z: 90 мм
    • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
    • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
    • Максимальная высота образца: 90 мм (131 мм без опции вращения столика)
    • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
    Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров 
    Вакуум в камере образцов (* – опционально)
      Диапазоны давлений в камере TESCAN

    • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9∙10-3 Па (MAGNA LMH и MAGNA GMH работают только в режиме HighVac™)
    • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в MAGNA LMU и MAGNA GMU)
    • Типы насосов: все насосы безмасляные
    • Шлюз (ручной или моторизованный) *
    • Чиллер

    Детекторы и измерители (* - опционально)

    • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
    • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов с фильтрацией по энергиям (In-Beam f-BSE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов, рассеянных на средние углы (Mid-angel BSE)
    • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD)*
    • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
    • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
    • 4-сегментный выдвижной (опционально моторизованный) полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
    • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам < 800°C *
    • Выдвижной (опционально моторизованный) детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
    • Компактный с ручным выдвижением панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
    • Компактный с ручным выдвижением панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
    • Компактный с ручным выдвижением детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
    • Выдвижной детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
    • Выдвижной моторизованный детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
    • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
    • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
    • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
    Система сканирования
    • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
    • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
    • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
    • Аккумулирование линий или кадров
    • Динамический фокус
    • Аккумулирование кадров с коррекцией дрейфа (DCFA)
    Получение изображений (* – опционально)
    • Максимальный размер кадра: 16k × 16k пикселей
    • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 или 2:1
    • Сшивка изображений (требуется программный модуль Essence™ Image Snapper) *
    • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
    • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
    • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
    • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики
    ПО
    TESCAN Essence™
    • Настраиваемый графический интерфейс
    • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
    • Панель быстрого поиска окон интерфейса
    • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
    • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
    • Многоканальное цветное живое изображение
    Автоматические и полуавтоматические процедуры
    • Контроль эмиссии электронного пучка
    • Автоматизация всех этапов юстировки
    • Авто контраст/яркость, автофокус
    • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
    • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
    Программные модули Essence™ (* – опционально)
    • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы; экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
    • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение чёткости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
    • Предустановки
    • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
    • SharkSEM™ Basic (удалённый контроль)
    • 3D-модель схемы коллизий
    • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
    • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
    • Таймер выключения
    • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
    • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
    • Обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданные промежутки времени *
    • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
    • Расширенная самодиагностика *
    • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
    • TESCAN Flow™ (обработка СЭМ-данных в режиме offline) *
    Фото
    • TESCAN MAGNA
    Документы
    TESCAN MAGNA_Brochure_UHR SEM with TriLens™ immersion optics for characterization of nanomaterials
    5.2 Мб
    TESCAN MAGNA_Roll up
    2.5 Мб

    Поделиться
    Назад к списку
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2023
    Разработка сайта  –