Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN AMBER X

    TESCAN AMBER X

    • Описание
    • Характеристики
    • ПО
    • Фото
    • Документы
    Описание

    Двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп FIB-SEM с плазменной пушкой в качестве источника ионов и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением для исследований широкого круга материалов.

    TESCAN AMBER X – аналитический двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп с плазменной пушкой в качестве источника ионов и неиммерсионной электронной колонной с ультравысоким разрешением, разработанный для исследований образцов, при работе с которыми возникают затруднения у традиционных FIB-SEM с жидкометаллическим источником ионов Ga+ и SEM с катодом Шоттки.

    TESCAN AMBER X сочетает в себе ионную колонну (FIB) с плазменной ионной пушкой и электронную колонну BrightBeam™, что позволяет с высокой эффективностью создавать поперечные сечения большой площади и получать изображения с ультравысоким разрешением в неиммерсионном режиме при проведении двух- и трехмерных мультимодальных исследований широкого спектра традиционных и новых материалов. С помощью микроскопа TESCAN AMBER X ваша лаборатория сможет соответствовать запросам на исследования материалов, которые у вас есть на сегодняшний день, а также вы будете подготовленными к анализу материалов будущего.

    TESCAN AMBER X с плазменной ионной пушкой позволяет быстро создавать поперечные сечения большой площади (вплоть до ширины 1 мм), а также изготавливать поперечные сечения обычных (небольших) размеров и проводить их полировку. Инертная природа ионов ксенона Xe+ позволяет без артефактов подготовить ионным пучком к исследованию такие материалы, как, например, алюминий, без риска, что микроструктурные или механические свойства этих материалов под воздействием пучка ионов будут видоизменены. Ионы Xe+ создают минимальные повреждения образца и имеют значительно меньшую степень имплантации по сравнению с ионами Ga+, которые используются в традиционных FIB с жидкометаллическим источником ионов галлия в качестве ионной пушки.

    Работа внутрилинзовых детекторов вторичных и обратно отражённых электронов оптимизирована для получения высококачественных изображений в точке пересечения ионного и электронного пучков. Запатентованная геометрия камеры TESCAN AMBER X обладает значительным аналитическим потенциалом с точки зрения размещения в камере микроскопа детекторов для микроанализа, которые позволяют проводить не только микроанализ поверхности образцов, но также и мультимодальную 3D-томографию. 

    Благодаря настраиваемому модульному программному обеспечению TESCAN Essence™, через которое осуществляется управление микроскопом, TESCAN AMBER X легко превращается из многопользовательской и многоцелевой системы в специальный инструмент для выполнения FIB-операций с высокой эффективностью.

    Модели микроскопов TESCAN AMBER X называются AMBER X GMH или AMBER X GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

    Ключевые преимущества

    • Высокая производительность, создание поперечных сечений большой площади (шириной вплоть до 1 мм)
    • Подготовка образцов на микроуровне без имплантирования в материал образца ионов Ga+
    • Получение изображений с ультравысоким разрешением без использования магнитного поля вокруг образца, проведение микроанализа
    • Внутрилинзовые детекторы вторичных и обратно отражённых электронов
    • Оптимизация токов электронного и ионного пучков для проведения высокопроизводительной мультимодальной FIB-SEM томографии
    • Расширенное поле обзора и удобная навигация по образцу
    • Простой в использовании модульный графический интерфейс пользователя Essence™
    FIB – от англ. focused ion beam, сфокусированный ионный пучок 
    SEM – от англ. scanning electron microscope, сканирующий электронный микроскоп
    BDT – от англ. beam deceleration technology, технология торможения пучка
    Характеристики
    Неиммерсионная электронная колонна BrightBeam™ с ультравысоким разрешением
    • Источник электронов: катод Шоттки
    • Объективная линза, сочетающая в себе магнитную и электростатическую линзы
    • Потенциальная трубка внутри электронной колонны
    • Одновременная регистрация вторичных и обратно отражённых электронов с помощью встроенных в колонну соответствующих детекторов
    • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 50 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology) *
    • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
    • Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
    • Максимальное поле обзора: 7 мм при WD = 6 мм, более 50 мм при макс. WD
    Ионная колонна с плазменной пушкой i-FIB+™
    • Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона Xe+ (тип пушки ECR), время жизни источника не ограничено
    • 30 пьезо-моторизованных апертур
    • Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
    • Диапазон энергий ионного пучка: 3 кэВ – 30 кэВ
    • Ток пучка ионов: 1 пА –3 мкА 
    • Максимальное поле обзора: 1 мм 
    Геометрия FIB-SEM
    • Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 6 мм
    • Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM 
    Разрешение электронной колонны (* – опционально)
    • 1,5 нм при 1 кэВ (неиммерсионная оптика)
    • 1,3 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
    • 0,9 нм при 15 кэВ (неиммерсионная оптика)
    • 0,8 нм при 30 кэВ STEM * (неиммерсионная оптика)
    Разрешение ионной колонны
    • 12 нм при 30 кэВ
    Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)
    • Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
    • Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
    • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
    • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
    • Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без платформы вращения)
    • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
    Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров
    Вакуумная камера (* – опционально)
    • Внутренняя ширина: 340 мм
    • Внутренняя глубина: 315 мм
    • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
    • Тип подвески: активная электромагнитная
    • Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
    • Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
    • Увеличение внутреннего объема камеры для размещения дополнительного рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
    • Инфракрасная камера обзора
    • Вторая инфракрасная камера обзора *
    • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
    Вакуум в камере образцов (* – опционально)
      Диапазоны давлений в камере TESCAN

    • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9∙10-3 Па (AMBER X GMH работает только в режиме HighVac™)
    • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в AMBER X GMU)
    • Типы насосов: все насосы безмасляные
    • Шлюз *
    Детекторы и измерители (* – опционально)
    • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
    • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (MD)
    • Встроенный в электронную колонну приосевой детектор вторичных/отраженных электронов (Axial)
    • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
    • Детектор вторичных ионов (SITD) *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
    • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
    • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
    • Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
    • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
    • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя), при приобретении EDS требуется шаттер для защиты EDS в течение FIB-процессов *
    • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
    • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
    • Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
    • Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISE™) *
    Система инжектирования газов (* – опционально)
    • Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
    • 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям
    Выбор прекурсоров (* – опционально)
    • Осаждение платины (Pt) *, рекомендуемая опция
    • Осаждение вольфрама (W) *
    • Осаждение углерода (С) *
    • Осаждение диэлектрика (SiOx) *
    • Ускоренное травление (H2O) *
    • Ускоренное травление (XeF2) *
    • Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями) *
    • Другие прекурсоры по запросу *
    Аксессуары (* – опционально)
    • Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *, рекомендуемая опция
    • Опция Rocking Stage (качающийся столик) для создания кросс-секций, на поверхности которых нет артефакта «занавески» *
    • Набор кремниевых масок True-X для создания безартефактных поперечных сечений *, рекомендуемая опция
    • Наноманипуляторы других производителей по запросу *
    • Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
    • Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *
    Система сканирования
    Независимые системы сканирования для FIB и SEM
    • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
    • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
    • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
    • Аккумулирование линий или кадров
    • DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит
    Получение изображений (* – опционально)
    • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
    • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
    • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
    • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
    • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
    • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
    • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики
    ПО
    TESCAN Essence™
    • Настраиваемый графический интерфейс
    • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
    • Панель быстрого поиска окон интерфейса
    • Отменить последнюю команду / Вернуть последнюю команду
    • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
    • Многоканальное цветное живое изображение
    Автоматические и полуавтоматические процедуры
    • Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
    • Центрирование электронной пушки
    • Авто контраст/яркость, автофокус
    • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
    • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
    • Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
    • Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
    • Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS
    Программные модули Essence™ (* – опционально)
    • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
    • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
    • Предустановки
    • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
    • SharkSEM™ Basic (удаленный контроль)
    • 3D-модель схемы коллизий
    • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
    • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
    • Draw BeamTM Live/Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
    • Таймер выключения
    • FIB-SEM томография *
    • FIB-SEM томография (расширенная версия) *
    • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
    • Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
    • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
    • Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
    • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
    • Расширенная самодиагностика *
    • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
    • TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *
    Фото
    • TESCAN AMBER X
    Документы
    Двулучевые сканирующие электронно-ионные микроскопы. Области и возможности применения
    2.6 Мб

    Поделиться
    Назад к списку
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2023
    Разработка сайта  –