Сканирующая
Электронная
Микроскопия
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA-X
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Специальное оборудование
    Специальное оборудование
    • Высоковакуумные установки
    • Колонны ORSAY PHYSICS
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сеточки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Наборы для криминалистики
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Назад
        • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Сопутствующее оборудование
    • Ионная полировка
    • UniMill IV7
    • UniMill IV7

    UniMill IV7

    • Описание
    • Характеристики
    • Фото
    Описание

    Установка для подготовки тонких образцов методом травления плоскопараллельным широким пучком ионов аргона UniMill IV7.

    Полностью автоматизированная система ионного травления UniMill IV7 предназначена для подготовки тонких образцов, финальной полировки, ионной очистки и улучшению качества поверхности образцов для TEM, HRTEM, XTEM, STEM и TDK. Кроме того, система может быть использована для финальной очистки тонких ламелей (фольг), изготовленных методом сфокусированного ионного пучка FIB-SEB. Данная установка специально разработана для быстрой и качественной пробоподготовки тонких образцов с начальной толщиной от 30 до 200 мкм, которые предварительно были утонены с помощью механической пробоподготовки. Полная автоматизация процесса работы прибора позволяет достигать высокого качества обработки без дополнительного участия оператора. Современное программное обеспечение открывает возможностью сервисной поддержки через Интернет on-line.

    Установка UniMill IV7 оборудована одновременно как высокоэнергетической ионной пушкой, так и ионной пушкой низкой энергии. Наличие двух типов ионных источников необходимо для перекрытия широкого диапазона рабочей энергии пучка от 100 эВ до 16 кэВ. Конструкции каждой из пушек существенно отличаются вследствие различия физических принципов формирования направленного потока ионов Ar+ с разными ускоряющими напряжениями и механизму их взаимодействия с поверхностью образца. Пушка высокой энергии от 2 до 16 кэВ позволяет достигнуть высокой скорости распыления материалов даже высокой твёрдости, таких как алмаз или сапфир. Остановка процесса травления на основе оптических данных CMOS камеры высокого разрешения позволяет максимально точно определить момент появления сквозного отверстия. 

    Искусство ионной обработки поверхности от компании Technoorg Linda основано на использовании запатентованной ионной пушки низкой энергии на основе горячего катода. Эта конструкция гарантированно формирует широкий поток ионов аргона с энергией в диапазоне от 100 эВ до 2 кэВ, что обеспечивает возможностью полировки и очистки поверхности в рамках деликатной пробоподготовки для TEM, HRTEM, XTEM, STEM и TKD методов. Применение предельно малого значения тока ионного пучка гарантирует минимальный эффект от ионной имплантации и обеспечивает бездефектную полировку обрабатываемой поверхности, что позволяет изучать наноструктуры, как синтезированные, так и природного происхождения в применении ко всем областям современной науки и материаловедения. 

    Особенная конструкция ионного источника обеспечивает высокую плотность тока ионного пучка. Все параметры ионной пушки, такие как ускоряющее напряжение и ток катода, автоматически контролируются цифровой системой с обратной связью. Тем не менее, в случае необходимости, все они могут быть изменены в ручном режиме непосредственно в процессе работы прибора. Начальные значения рабочих параметров ионной пушки, выставляемые автоматически или в ручном режиме, напрямую отображаются на экране ПК управления в виде понятного и доступного графического интерфейса. Ключевые параметры ионного травления, такие как настройки ионного источника, контроль подачи рабочего газа, контроль движения и наклона образца и другие могут быть перепрограммированы и сохранены в памяти, по усмотрению оператора, для последующего точного воспроизведения всего рецепта пробоподготовки.



    Характеристики
    Характеристики ионных источников
    Энергия ионов Ar+
    • Стандартная ионная пушка высокой энергии до 10 кэВ и током зонда до 200 мкА;
    • Опциональная ионная пушка высокой энергии с расширенным диапазоном до 16 кэВ и током зонда до 500 мкА;
    • Низкоэнергетическая ионная пушка с фокусной линзой и непрерывным рабочим диапазоном от 100 эВ до 2 кэВ и током зонда до 90 мкА.
    Плотность тока пучка:
    • До 100 мА/см2 для пушки высокой энергии 10 кэВ;
    • До 150 мА/см2 для пушки повышенной энергии 16 кэВ;
    • До 10 мА/см2 для пушки низкой энергии 2 кэВ;
    Скорость травления (при наклоне 30° на mono-Si):
    • До 180 мкм/час для пушки высокой энергии 10 кэВ;
    • До 900 мкм/час для пушки повышенной энергии 16 кэВ;
    • До 28 мкм/час для пушки низкой энергии 2 кэВ.
    Максимальные размеры образца:
    • Характерный размеры тонкого образца ~1,5 мм х 1 мм, толщиной от 30 до 200 мкм.
    Столик образцов:
    • Угол травления: от 0° до 40° с шагом 0.1°;
    • Непрерывное вращение столика на 360°;
    • Автоматический контроль вращения и осцилляции плоскости образца в диапазоне от ±10° до ±60° с шагом 10°.
    Видео контроль:
    • CMOS камера высокого разрешения (5 Mpxl) c диапазоном увеличений от 50х до 400х.
    Программное обеспечение:
    • Встроенный промышленный ПК;
    • Дружественный графический интерфейс с интуитивно простым управлением;
    • Авто настройки для выполнения ионного травления, авто контроль процесса ионной обработки и параметров ионных источников;
    • Автоматическая загрузка образца в рабочую камеру;
    • Предварительно заданные рецепты работы или настраиваемые вручную параметры ионного травления и полировки поверхности;
    • Остановка процесса травления на основе оптических данных модуля анализа изображений (определение момента сквозного травления или контроль топологии обрабатываемой поверхности).
    Вакуумная система
    • Безмасляный форвакуумный и турбомолекулярный насосы с широкодиапазонным датчиком контроля давления в системе обеспечивают высокий вакуум в рабочей камере вплоть до значения 10-5 Па. Полностью безмаслянная система позволяет обеспечить продолжительную работу ионных пушек между сервисными заменами рабочих катодов, а также, защищает новую, чистую и отполированную поверхности образца от остаточных паров масла.
    Рабочий газ:
    • Высокочистый аргон марки 5.5 (99,999%) требуется для стабильности ионного тока (однородности пучка) в процессе длительного травления, что в итоге влияет на качество финальной поверхности образца. Автоматический контроль подачи газа обеспечивается моторизованными игольчатыми клапанами для каждой ионной пушки.
    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания Technoorg Linda оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.
    Фото
    • UniMill IV7
    • UniMill IV7
    • UniMill IV7
    • UniMill IV7

    Поделиться
    Назад к списку
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2021
    Разработка сайта  –