Сканирующая
Электронная
Микроскопия
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Специальное оборудование
    Специальное оборудование
    • Высоковакуумные установки
    • Колонны ORSAY PHYSICS
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Назад
        • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Сопутствующее оборудование
    • Ионная полировка
    • SEMPrep2
    • SEMPrep2

    SEMPrep2

    • Описание
    • Характеристики
    • Фото
    • Применение
    • Документы
    Описание

    Установка финальной полировки образцов для СЭМ методом широкого пучка ионов аргона производства компании Technoorg Linda Ltd. (Венгрия)

    Модель SEMPrep2 SC-2100 предназначена для финальной полировки методом травления широким пучком ионов аргона с целью получения бездефектной поверхности широкого круга материалов, что в настоящее время наиболее востребовано для EBSD исследований. Установка SEMPrep2 оборудована одновременно как высокоэнергетической ионной пушкой, так и ионной пушкой низкой энергии. Наличие двух типов ионных источников необходимо для гарантированного покрытия диапазонов низкой и высокой энергии - от 100 эВ до 16 кэВ. Конструкции каждой из пушек отличаются вследствие различия физических принципов формирования направленного потока ионов аргона с разными ускоряющими напряжениями.

    Высокоэнергетическая ионная пушка запатентованной конструкции TELETWIN c расширенным диапазоном энергий (до 16 кэВ) создаёт широкий поток ионов аргона и обеспечивает повышенную плотность ионного тока, что позволяет достигнуть чрезвычайно высокой скорости распыления самых твёрдых материалов, таких как алмаз или сапфир. Обработка образца может осуществляться в течение длительного времени и сохраняет эффективность даже при малых углах падения ионов. Этот источник ионов демонстрирует стабильную работу вплоть до ускоряющего напряжения 16 кВ и создаёт исключительно интенсивный поток ионов аргона.

    Низкоэнергетическая ионная пушка (от 100 эВ до 2 кэВ) модифицированной конструкции TELETWIN с дополнительным термоэмиссионным катодом и фокусирующей линзой для мягкого травления формирует стабильный поток ионов аргона, что позволяет проводить деликатную полировку поверхности в рамках прецизионной пробоподготовки для EDS, WDS и EBSD. Финальная обработка ионами аргона низкой энергии позволяет значительно снизить или полностью устранить артефакты поверхности образца, которые могли быть вызваны воздействием ионов высокой энергии, перегревом или фазовыми преобразованиями, что даёт возможность детально изучить тонкую структуру изучаемой поверхности.

    Конструкция дополнительных держателей образцов с преднаклоном открывает широкие возможности для выполнения точного и аккуратного наклонного среза под углом 30°, 45° или 90° выбранной области (включения, частицы). Наклонная геометрия ионного сечения чрезвычайно эффективна для подготовки негомогенных и пористых образцов с фазами разной твердости, анализа отказов в микроэлектронике, изучению полупроводниковых наноструктур и многослойных покрытий, композитных материалов и керамик, полимеров, стекол, волокон и многих других типов материалов. Выбор угла держателя, в первую очередь, определяется задачей эксперимента и удобством дальнейшего анализа поверхности среза: 30° позволяет достигнуть высокой скорости распыления материала, 45° даёт удобство дальнейшего расчёта линейных размеров на срезе без применения дополнительных геометрических преобразований, а срез под 90° - это классическое поперечное сечение, полученное по аналогии с методом сфокусированного ионного пучка FIB-SEM. Метод наклонного сечения также позволяет получить высококачественные поверхности любых пористых материалов, поскольку только при использовании этой методики поры остаются чистыми и открытыми для дальнейшего исследования.


    Характеристики
    Ионные источники
    • Полная автоматизация работы ионных источников осуществляет контроль анодного тока, измерение тока зонда и прецизионный контроль давления рабочего газа (аргон);
    • Стандартная ионная пушка TELETWIN высокой энергии с ускоряющим напряжением до 10 кВ;
    • Опциональная ионная пушка высокой энергии TELETWIN с расширенным диапазоном ускоряющего напряжения до 16 кВ;
    • Низкоэнергетическая ионная пушка модифицированной конструкции TELETWIN с дополнительным термоэмиссионным катодом, фокусирующей линзой и непрерывным рабочим диапазоном ускоряющего напряжения от 100 В до 2 кВ.
    Держатели образцов
    • плоский держатель для полировки поверхности (идёт в комплекте);
    • держатели с преднаклоном (30°, 45° или 90°, один на выбор в комплекте).
    Максимальные размеры образца
    • для держателя с преднаклоном на 30° или 45° - 20 мм (д) х 16 мм (ш) х 7 мм (т);
    • для держателя с преднаклоном на 90° - 20 мм (д) х 16 мм (ш) х 5.5 мм (т);
    • плоский держатель для полировки поверхности, например для EBSD (3 типоразмера в комплекте, диаметр, толщина):
      •     1. плоский максимально Ø36 мм на 5.5 мм;
            2. стандартный максимально Ø26 мм на 14 мм;
            3. полый максимально Ø24 мм на 19 мм;
    Вращение и наклон образца
    • полностью моторизованный привод наклона и вращения образца;
    • наклон держателя с образцом в сторону активной пушки от 0° до 30° с шагом 0,1°;
    • непрерывное вращение столика в плоскости ±360° в плоскости наклона;
    • осцилляции (качание) образца в плоскости наклона от ±10° до ±120° с шагом 10°;
    • возможность выбора направления и скорости вращения (осцилляций) образца.
    Система охлаждения образца (опционально)
    • охлаждение держателя с образцом элементами Пельтье;
    • охлаждение держателя с образцом жидким азотом;
    • возможность автоматической подача жидкого азота в область холодного пальца и поддержание низкой температуры до 30 часов.
    Вакуумная система
    • высокий вакуум в рабочей камере ~3*10-4 Па;
    • полностью безмаслянная вакуумная система на основе диафрагменного форвакуумного и турбомолекулярного насосов с широкодиапазонным датчиком давления Пирани/Пеннинга;
    • шлюзовая система для быстрой замены образцов и поддержания высокого вакуума в рабочей камере во время смены образцов.
    Рабочий газ
    • Высокочистый аргон марки 5.5 (99,999%) требуется для стабильности ионного потока (однородности пучка) в процессе длительного травления, что в итоге определяет качество финальной поверхности образца. Автоматический контроль подачи газа обеспечивается моторизованными высокоточными игольчатыми клапанами для каждой ионной пушки.
    Видео контроль
    • система фиксации и высокоточного позиционирования образца в выбранном держателе на базе оптической камеры с увеличение от 2 до 50 крат, LCD-монитора для вывода изображения и юстировочной платформы с прецизионными микровинтами для перемещения в плоскости XY;
    • цифровая камера высокого разрешения с ручным и цифровым зумом предназначена для видео- и фото фиксации результатов травления.
    Программное обеспечение
    • современное программное обеспечение осуществляет полный контроль параметров ионных источников в автоматическом режиме;
    • дружественный интерфейс программного обеспечения Ion Beam Workstation с интуитивно понятным управлением на базе ПК и предустановленной операционной системой WindowsTM;
    • таймер полного и безопасного выключения ионных источников после выполнения заданного рецепта травления;
    • возможность создания и загрузки рецептов обработки позволяет задавать алгоритмы ионного травления, варьируя параметрами ионного пучка (энергия ионов, угол падения, направление и скорость вращение столика образцов) для полной автоматизации процесса ионного травления в несколько этапов.
    Электропитание
    • Однофазное, 110/220 В, 50/60 Гц, потребляемая мощность 450 Вт.

    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания Technoorg Linda оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.
    Фото
    • SEMPrep2
    Применение

    Механическая полировка металла Ионная полировка металла

    Электронные изображения металлического образца. Слева: механическая полировка, справа - ионная полировка.

    Механическая полировка магниевого сплава Ионная полировка магниевого сплава

    Ориентационная EBSD карта магниевого сплава. Слева: механическая полировка, справа - ионная полировка.


    Полировка

    Наклонный срез


    EBSD карты после ионной полировки

    EBSD карты после ионной полировки


    Срез картона

    Срезы потоком ионов

    Документы
    SEMPREP2 RU
    17.8 Мб

    Поделиться
    Назад к списку
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2022
    Разработка сайта  –