Сканирующая
Электронная
Микроскопия
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA-X
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Специальное оборудование
    Специальное оборудование
    • Высоковакуумные установки
    • Колонны ORSAY PHYSICS
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сеточки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Наборы для криминалистики
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Назад
        • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Сопутствующее оборудование
    • Ионная полировка
    • SEMPrep2
    • SEMPrep2

    SEMPrep2

    • Описание
    • Характеристики
    • Фото
    • Применение
    • Документы
    Описание

    Установка финальной полировки образцов для СЭМ методом плоскопараллельного широкого пучка ионов аргона Technoorg Linda SEMPrep2.

    Модель SEMPrep2 SC-2100 предназначена для финальной полировки методом травления широким плоскопараллельным пучком ионов аргона с целью получению бездефектной поверхности широкого круга твердых материалов, что в настоящее время наиболее востребовано для EBSD исследований. Установка SEMPrep2 оборудована одновременно как высокоэнергетической ионной пушкой, так и ионной пушкой низкой энергии. Наличие двух типов ионных источников необходимо для гарантированного покрытия диапазонов низкой и высокой энергии от 100 эВ до 16 кэВ. Конструкции каждой из пушек существенно отличаются вследствие различия физических принципов формирования направленного потока ионов Ar+ с разными ускоряющими напряжениями и механизму их взаимодействия с поверхностью образца. Запатентованная пушка низкой энергии гарантированно формирует широкий поток ионов аргона с энергией в диапазоне от 100 эВ до 2 кэВ с возможностью полировки и очистки поверхности в рамках прецизионной пробоподготовки для EBSD и TKD методов. Низкая энергия ионов позволяет снизить эффекты деградации, термических деформации и фазовых преобразования тонких структур на изучаемой поверхности. Пушка высокой энергии от 2 до 16 кэВ создаёт плоскопараллельный поток ионов, что позволяет достигнуть высокой скорости распыления материала образца без существенного прогрева обрабатываемой поверхности.

    Конструкция дополнительных держателей образцов открывает широкие возможности выполнения точного и аккуратного наклонного среза (30°, 45° и 90°) выбранной области (включения, частицы) на поверхности образца. Данная геометрия поперечного сечения чрезвычайно удобна и эффективна для подготовки негомогенных образцов с фазами разной твердости, анализа отказов в микроэлектронике, изучению полупроводниковых наноструктур и многослойных покрытий, композитных материалов и керамик, полимеров, стекол и многих других типов материалов. Выбор угла держателя, в первую очередь, определяется задачей эксперимента и удобством дальнейшего анализа: выбор 30° определяет наибольшую скорость травления материала, 45° даёт удобство дальнейшего расчёта линейных размеров на срезе без применения дополнительных геометрических преобразований, а срез под 90° чрезвычайно удобен для создания поперечного сечения различных волокон или получения поперечного сечения по аналогии с методом сфокусированного ионного пучка FIB-SEM. Метод наклонного сечения также позволяет получить высококачественные поверхности любых пористых материалов, поскольку только при использовании этой методики поры остаются чистыми и открытыми для дальнейшего анализа в СЭМ.

    Характеристики
    Характеристики ионных источников
    Энергия ионов Ar+
    • Стандартная ионная пушка высокой энергии до 10 кэВ; 
    • Опциональная ионная пушка высокой энергии с расширенным диапазоном до 16 кэВ и током зонда до 400 мкА;
    • Низкоэнергетическая ионная пушка с фокусной линзой и непрерывным рабочим диапазоном от 100 эВ до 2 кэВ.
    Плотность тока пучка:
    • До 100 мА/см2 для пушки высокой энергии 10 кэВ;
    • До 240 мА/см2 для пушки повышенной энергии 16 кэВ;
    • До 10 мА/см2 для пушки низкой энергии 2 кэВ;
    Скорость травления (при наклоне 30° на mono-Si):
    • Внутренний диаметр: 230 мм
    • Количество портов: 12+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
    Максимальные размеры образца:
    • для держателя с преднаклоном на 30° и 45° - 20 мм (д) х 16 мм (ш) х 7 мм (т); 
    • для держателя с преднаклоном на 90° - 20 мм (д) х 16 мм (ш) х 5.5 мм (т);
    • держатель для полировки поверхности EBSD (3 типа):
       
    1. плоский максимально Ø36 мм на 0-5.5 мм;
    2.  
    3. стандартный максимально Ø26 мм на 3-14 мм;
    4.  
    5. полый максимально Ø24 мм на 13-19 мм;
    Вращение и наклон держателя образца:
    • наклон столик от 0° до 30° с шагом 0,1°;
    • вращение столика в плоскости 360° (только для полировки и очистки поверхности);
    • осцилляции столика в плоскости от ±10° до ±40° с шагом 10°.
    Необходимы для устранения эффекта «занавески», а также для оптимизации времени травления при полировке и изготовлении наклонного среза.
    Система охлаждения (опционально):
    • Охлаждение столика элементом Пельтье;
    • Охлаждение столика жидким азотом.
    предназначена для предотвращения процессов термических деформаций и плавления деликатных образцов и материалов с низкой температурой плавления
    Вакуумная система
    • Безмасляный форвакуумный и турбомолекулярный насосы с широкодиапазонным датчиком контроля давления в системе обеспечивают высокий вакуум в рабочей камере вплоть до значения 10-4 Па. Полностью безмаслянная система позволяет обеспечить продолжительную работу ионных пушек между сервисными заменами рабочих катодов, а также, защищает новую, чистую и отполированную поверхности образца от остаточных паров масла.
    Рабочий газ:
    • Высокочистый аргон марки 5.5 (99,999%) требуется для стабильности ионного тока (однородности пучка) в процессе длительного травления, что в итоге влияет на качество финальной поверхности образца. Автоматический контроль подачи газа обеспечивается моторизованными игольчатыми клапанами для каждой ионной пушки.
    Видео контроль
    • CMOS камера высокого разрешения с ручным зумом в диапазоне увеличений от 50 до 400 крат предназначена для видео- и фото фиксации результатов травления in-situ.
    Программное обеспечение
    • Дружественный интерфейс с интуитивно простым управлением;
    • Современное программное обеспечение осуществляет полный контроль параметров ионных источников в автоматическом режиме;
    • Возможность программирования рецептов обработки позволяет задавать алгоритмы ионного травления, варьируя параметрами ионного пучка (энергия ионов, угол падения, направление и скорость вращение столика образцов) для полной автоматизации процесса ионного травления в несколько этапов.
    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания Technoorg Linda оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики.
    Фото
    • SEMPrep2
    Применение

    Механическая полировка металла Ионная полировка металла

    Электронные изображения металлического образца. Слева: механическая полировка, справа - ионная полировка.

    Механическая полировка магниевого сплава Ионная полировка магниевого сплава

    Ориентационная EBSD карта магниевого сплава. Слева: механическая полировка, справа - ионная полировка.


    Полировка

    Наклонный срез


    EBSD карты после ионной полировки

    EBSD карты после ионной полировки


    Срез картона

    Срезы потоком ионов

    Документы
    SEMPREP2 RU
    17.8 Мб

    Поделиться
    Назад к списку
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2021
    Разработка сайта  –