Сканирующая
Электронная
Микроскопия
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA-X
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Специальное оборудование
    Специальное оборудование
    • Высоковакуумные установки
    • Колонны ORSAY PHYSICS
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сеточки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Наборы для криминалистики
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA-X
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Специальное оборудование
        • Назад
        • Специальное оборудование
        • Высоковакуумные установки
        • Колонны ORSAY PHYSICS
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сеточки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Наборы для криминалистики
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Оборудование
    • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN SOLARIS X
    • TESCAN SOLARIS X

    TESCAN SOLARIS X

    • Описание
    • Характеристики
    • ПО
    • Фото
    • Документы
    Описание

    Двулучевой сканирующий электронно-ионный микроскоп FIB-SEM с плазменной пушкой в качестве источника ионов и электронной колонной сверхвысокого разрешения. Широкоформатные поперечные сечения ионным пучком для анализа отказов многокомпонентных изделий в собранном виде.

    Микроскоп TESCAN SOLARIS X расширяет возможности FIB-анализа физических отказов корпусированных микроэлектромеханических и оптоэлектронных устройств благодаря мощной плазменной ионной пушке i-FIB+™ Xe, которая позволяет изготавливать кросс-секции глубокие и широкие (вплоть до ширины 1 мм). Комбинация высокопроизводительной ионной пушки i-FIB+™ Xe с современным поколением иммерсионной электронной колонны Triglav™, оснащенной трёхлинзовым объективом TriLens™, привлекательна с точки зрения не только изготовления, но и изучения полученных кросс-секций.

    Модификация микросхем с помощью плазменной пушки в качестве источника ионов Xe+ позволяет стравливать большие объемы материала без недостатков, присущих традиционным методам послойного препарирования микросхем, которые зачастую занимают много времени, разрушительны для всей микросхемы в целом (а не только для вскрываемого участка), зависят от квалификации оператора и могут вызывать нежелательные механические/тепловые артефакты. Степень имплантации ионов Xe+ и глубина их проникновения в материал образца значительно меньше, чем у ионов Ga+. Кроме того, инертная природа ионов Xe+ предотвращает образование интерметаллических соединений с материалом образца, которые в противном случае могут приводить к изменениям физико-химических свойств образца и препятствовать последующим тестовым электрическим измерениям вскрытых областей.

    Микроскоп TESCAN SOLARIS X оснащен электронной колонной Triglav™, в которой используется запатентованный объектив TriLens™, состоящий из трех линз. Этот иммерсионный объектив ультравысокого разрешения идеально подходит для получения СЭМ-изображений немагнитных образцов и чувствительных к электронному пучку образцов при низких энергиях электронного пучка. Неиммерсионный аналитический режим работы микроскопа позволяет получать СЭМ-изображения с высоким разрешением, проводить мониторинг FIB-операций в реальном времени и иметь широкое поле обзора для бесшовной, быстрой и простой навигации по образцу. Третья объективная линза формирует различные режимы получения изображений (например, режим с расширенной глубиной резкости) и оптимизирует форму электронного пятна при больших токах электронного пучка. Система детекторов, встроенных внутрь колонны, включает в себя три SE-детектора TriSE™ и три BSE-детектора TriBE™, что позволяет оптимизировать методы контрастирования благодаря селекции вторичных и обратно отражённых электронов по углам рассеяния и таким образом получать больше информации об исследуемом образце. Кроме того, чувствительность сигнала обратно отражённых электронов к самым тонким приповерхностным структурам образца может быть повышена за счет фильтрации отражённых электронов по энергиям.

    Графический пользовательский интерфейс TESCAN Essence™, который включает в себя программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком DrawBeam™ FIB, может быть настроен для конкретных рабочих процессов с учетом навыков и/или предпочтений пользователя. Кроме того, выбор программных модулей, мастеров настройки и рецептов для выстраивания логической последовательности операций делает работу с FIB-SEM простой и понятной как для начинающих, так и для опытных пользователей.

    Модели микроскопов TESCAN SOLARIS X называются SOLARIS X GMH или SOLARIS X GMU в зависимости от наличия режима низкого вакуума (подробнее во вкладке «Характеристики»).

    Ключевые преимущества

    • Изготовление безартефактных поперечных сечений большой площади для анализа физических отказов изделий, созданных по передовым технологиям сборки
    • Изготовление с помощью ионной колонны больших поперечных сечений вплоть до 1 мм в ширину
    • Получение СЭМ-изображений с низким уровнем шумов и быстрым временем накопления даже при низких энергиях пучка электронов. Образец может быть наклонён
    • СЭМ-мониторинг FIB-операций в реальном времени для точного определения момента их окончания, мониторинг происходит в точке совмещения пучков FIB и SEM
    • Встроенные внутрь электронной колонны детекторы вторичных и обратно отражённых электронов TriSE™ и TriBE™ с селекцией по углам рассеяния и по энергиям
    • Эффективные методы и рецепты, которые позволяют с использованием FIB-пучка с большим током изготовить поперечное сечение быстро, и при этом без артефактов. Есть рецепты в том числе для композитных образцов (OLED- и TFT-дисплеи, MEMS-устройства, изолирующие диэлектрики)
    • Простой в использовании модульный пользовательский интерфейс Essence™
    Характеристики
    Электронная колонна Triglav™ с ультравысоким разрешением (* – опционально)
    • Запатентованный объектив с тремя линзами TriLens™, позволяющий получать SEM-изображения с ультравысоким разрешением, также в наличии аналитический (неиммерсионный) режим и режим crossover-free
    • Встроенные внутрь электронной колонны детектор вторичных электронов и приосевой детектор обратно отражённых электронов с фильтрацией по энергиям
    • Диапазон энергий электронного пучка, падающего на образец: 200 эВ – 30 кэВ (< 50 эВ с технологией торможения пучка BDT, Beam Deceleration Technology)
    • Для изменения тока пучка в качестве устройства смены апертур используется электромагнитная линза
    • Ток пучка электронов: 2 пА – 400 нА с непрерывной регулировкой
    • Максимальное поле обзора: 4.3 мм при WD = 5 мм, более 10 мм при макс. WD
    Ионная колонна с плазменной пушкой i-FIB+™
    • Источник ионов: плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона Xe+ (типа ECR), время жизни источника не ограничено
    • 30 пьезо-моторизованных апертур
    • Электростатический прерыватель пучка со встроенным цилиндром Фарадея
    • Диапазон энергий ионного пучка: 3 кэВ – 30 кэВ
    • Ток пучка ионов: 1 пА –3 мкА
    • Максимальное поле обзора: 1 мм 
    Геометрия FIB-SEM
    • Точка пересечения пучков FIB и SEM на WD = 5 мм
    • Угол наклона столика образцов 55° в точке пересечения пучков FIB и SEM 
    Разрешение электронной колонны (* – опционально)
    • 1,2 нм при 1 кэВ 
    • 0,9 нм при 1 кэВ (c опцией торможения пучка BDT) *
    • 0,6 нм при 15 кэВ 
    • 0,5 нм при 30 кэВ с детектором STEM * 
    Разрешение ионной колонны
    • 12 нм при 30 кэВ
    Компуцентрический, моторизованный по 5-ти осям столик образцов (* – опционально)
    • Диапазон перемещения столика по осям X и Y: 130 мм
    • Диапазон перемещения столика по оси Z: 90 мм
    • Диапазон компуцентрического наклона: от – 60° до + 90°
    • Компуцентрическое вращение: 360° непрерывно
    • Максимальная высота образца: 90 мм (132 мм без опции вращения столика)
    • Столик образцов с расширенным диапазоном перемещений *
    Примечание: диапазон перемещений зависит от высоты образца и от конфигурации установленных на камеру детекторов и аксессуаров
    Вакуумная камера (* – опционально)
    • Внутренняя ширина: 340 мм
    • Внутренняя глубина: 315 мм
    • Количество портов 20+ (количество портов может быть изменено под задачи заказчика)
    • Тип подвески: активная электромагнитная
    • Увеличение внутреннего объема камеры для 6” и 8” пластин *
    • Увеличение внутреннего объема камеры для 6”, 8” и 12” пластин (со столиком образцов с расширенным диапазоном перемещений) *
    • Увеличение внутреннего объема камеры для размещения рамановского микроскопа со спектрометром (RISE™) *
    • Инфракрасная камера обзора
    • Вторая инфракрасная камера обзора *
    • Интегрированная плазменная очистка камеры образцов (деконтаминатор)
    Вакуум в камере образцов (* – опционально)
      Диапазоны давлений в камере TESCAN

    • Режим высокого вакуума HighVac™: < 9 ∙ 10-3 Па (SOLARIS X GMH работает только в режиме HighVac™)
    • Режим низкого вакуума UniVac™: 7 – 500 Па * (присутствует в SOLARIS X GMU)
    • Типы насосов: все насосы безмасляные
    • Шлюз *
    Детекторы и измерители (* – опционально)
    • Измеритель поглощенного тока, включающий в себя функцию датчика касания
    • Внутрикамерный детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (SE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор вторичных электронов (In-Beam SE)
    • Встроенный в электронную колонну приосевой детектор отраженных электронов с фильтрацией по энергиям (In-Beam f-BSE)
    • Встроенный в электронную колонну детектор отражённых электронов, рассеянных на средние углы (Mid-angel BSE)
    • Сцинтилляционный детектор вторичных электронов для работы в режиме низкого вакуума (LVSTD) *
    • Детектор вторичных ионов (SITD) *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа c шаттером для защиты от FIB, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE-BSE) *
    • Выдвижной детектор отражённых электронов сцинтилляционного типа (R-BSE) *
    • 4-сегментный выдвижной полупроводниковый детектор отражённых электронов, чувствительный в том числе в области низких энергий первичного пучка (LE 4Q BSE) *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с водяным охлаждением, устойчив к высоким температурам <800°C *
    • Выдвижной детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа с Al-покрытием для одновременного детектирования BSE- и катодолюминесцентного излучения (Al-BSE) *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 350 – 650 нм *
    • Выдвижной панхроматический детектор катодолюминесцентного излучения со спектральным диапазоном 185 – 850 нм *
    • Выдвижной 4-х канальный детектор цветной катодолюминесценции Rainbow CL *
    • Выдвижной детектор прошедших электронов (R-STEM), изображения светлого поля (BF), тёмного поля (DF) и в рассеянных на большие углы электронах (HADF), держатель для 8 сеточек *
    • EDS – энергодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
    • EBSD – анализ картин дифракции отражённых электронов (интегрированный продукт другого производителя) *
    • WDS – волнодисперсионный спектрометр (интегрированный продукт другого производителя) *
    • Интегрированный с FIB вторично-ионный масс-спектрометр (TOF-SIMS) *
    • Конфокальный рамановский микроскоп со спектрометром (RISETM) *
    Система инжектирования газов (* – опционально)
    • Выдвижной OptiGIS™ с одним резервуаром; доступно до 3 OptiGIS™ на одной камере с возможностью выбора прекурсоров *
    • 5-GIS *: GIS c 5-ю независимыми резервуарами и капиллярами для 5-ти прекурсоров, но занимающий при этом только один порт камеры микроскопа, моторизация по 3-м осям
    Выбор прекурсоров (* – опционально)
    • Осаждение платины (Pt) *
    • Осаждение вольфрама (W) *
    • Осаждение углерода (С) *
    • Осаждение диэлектрика (SiOx) *
    • Ускоренное травление (H2O) *
    • Ускоренное травление (XeF2) *
    • Запатентованные прекурсоры для процесса IC planar delayering (стравливание микросхем слой за слоем в планарной геометрии, а не традиционными поперечными кросс-секциями)
    • Другие прекурсоры по запросу *
    Аксессуары (* – опционально)
    • Полностью интегрированный XYZ-наноманипулятор *
    • Опция Rocking Stage (качающийся столик) для создания кросс-секций, на поверхности которых нет артефакта «занавески»
    • Набор кремниевых масок True-X для создания безартефактных поперечных сечений
    • Наноманипуляторы других производителей по запросу *
    • Создание потока медленных электронов для нейтрализации заряда в процессе FIB-травления *
    • Пьезо-шаттер для защиты EDS в процессе FIB-травления *
    Система сканирования
    Независимые системы сканирования для FIB и SEM
    • Время выдержки: 20 нс – 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
    • Варианты сканирования: полный кадр, выделенная область, сканирование по линии и в точке
    • Сдвиг и вращение области сканирования, коррекция наклона поверхности образца
    • Аккумулирование линий или кадров
    • DrawBeam™: программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком, цифро-аналоговый преобразователь 16-бит
    Получение изображений (* – опционально)
    • Максимальный размер кадра: 16k x 16k пикселей
    • Соотношение сторон изображения: 1:1, 4:3 и 2:1
    • Сшивка изображений, размер панорам не ограничен (требуется программный модуль Image Snapper) *
    • Одновременное накопление сигналов с нескольких каналов детектирования (вплоть до 8 каналов)
    • Псевдоокрашивание изображений и микширование многоканальных сигналов
    • Множество форматов изображений, включая TIFF, PNG, BMP, JPEG и GIF
    • Глубина градаций серого (динамический диапазон): 8 или 16 бит

    В связи с непрерывной работой по улучшению продукции компания TESCAN оставляет за собой право изменять приведённые выше характеристики
    ПО
    TESCAN Essence™
    • Настраиваемый графический интерфейс
    • Многопользовательский интерфейс с учетными записями с настраиваемым уровнем доступа
    • Панель быстрого поиска окон интерфейса
    • Отмена последней команды / Возврат последней команды 
    • Отображение одного, двух, четырех или шести изображений одновременно в реальном времени
    • Многоканальное цветное живое изображение
    Автоматические и полуавтоматические процедуры
    • Контроль эмиссии электронного и ионного пучков
    • Центрирование электронной пушки
    • Авто контраст/яркость, автофокус
    • In-Flight Beam Tracing™ (технология контроля и оптимизации рабочих характеристик и параметров пучка в реальном времени)
    • Оптимизация тока электронного пучка для выбранного диаметра электронного пучка, и наоборот
    • Оптимизация распределения тока вдоль профиля ионного пучка
    • Автоматическая процедура совмещения пучков FIB и SEM
    • Позиционирование и контроль температуры форсунки GIS
    Программные модули Essence™ (* – опционально)
    • Измерения (расстояния; периметры и площади кругов, эллипсов, квадратов и полей неправильной формы, калибровка размера точки, экспорт измерений для статистической обработки и другие функции), контроль допусков
    • Обработка изображений (коррекция яркости/контраста, улучшение резкости, подавление шумов, сглаживание и увеличение четкости, дифференциальный контраст, коррекция тени, адаптивные фильтры, быстрое Фурье-преобразование и др. функции)
    • Предустановки
    • Гистограмма и шкала оттенков (LUT)
    • SharkSEM ™ Basic (удаленный контроль)
    • 3D-модель схемы коллизий
    • Площадь объекта (выделение на снимке объектов с близким уровнем серого и измерение площади, занимаемой этими объектами)
    • Позиционер (навигация по образцу в соответствии с шаблоном, в качестве которого может выступать СЭМ-изображение, изображение с оптического микроскопа, фотография образца)
    • Draw BeamTM Live/Expert (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком)
    • Таймер выключения
    • FIB-SEM томография *
    • FIB-SEM томография (расширенная версия) *
    • CORAL™ (корреляционная микроскопия для удобной навигации и совмещения СЭМ-снимков со снимками сторонних устройств, например, с оптических микроскопов) *
    • Draw Beam Automate (программный модуль для создания векторных шаблонов для литографии ионным пучком с расширенными возможностями автоматизации) *
    • Сшивка изображений (автоматический процесс накопления изображений и их сшивки) *
    • Sample Observer (обозреватель образца для создания видеоряда из серии СЭМ-снимков, автоматически накопленных через заданный промежуток времени) *
    • SharkSEM™ Advanced (создание пользовательских алгоритмов, библиотека скриптов Python) *
    • Расширенная самодиагностика *
    • Программа-клиент Synopsys (расширение модуля Позиционер, которое совмещает данные макета из внешнего ПО Avalon MaskView c изображениями СЭМ или FIB через удаленное соединение; в основном предназначено для анализа неисправностей полупроводниковых устройств) *
    • TESCAN Flow™ (обработка данных в режиме offline) *
    Фото
    • TESCAN SOLARIS X
    Документы
    Двулучевые сканирующие электронно-ионные микроскопы. Области и возможности применения
    2.6 Мб
    TESCAN SOLARIS X_App Note_Extra-large-area cross-section in an OLED display
    548.3 Кб
    TESCAN SOLARIS X_App Note_Physical Failure Analysis in a MEMS Motion Sensor
    903.8 Кб
    TESCAN SOLARIS X_App Note_Rocking stage for high-quality polishing of cross section surfaces
    1.3 Мб
    TESCAN SOLARIS X_App Note_TEM specimen prepared from a 66 nm
    940.6 Кб

    Поделиться
    Назад к списку
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2021
    Разработка сайта  –