Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Применение
    • Статьи
    • Применение системы для неразрушающей очистки поверхности с помощью плазмохимического травления атомарным кислородом

    Применение системы для неразрушающей очистки поверхности с помощью плазмохимического травления атомарным кислородом

    17 марта 2017
    // Материаловедение
    Применение системы для неразрушающей очистки поверхности с помощью плазмохимического травления атомарным кислородом

    Одним из самых востребованных методов исследований с использованием сканирующего электронного микроскопа (СЭМ) является получение электронных изображений с одновременным определением химического состава объектов образца. Современные спектрометры регистрируют все элементы от бериллия до плутония, однако при решении задач, связанных с анализом углерод-содержащих фаз, возникают определенные трудности. Дело в том, что рабочий режим СЭМ подразумевает создание высокого вакуума в камере образцов, но, несмотря на это, в камере всегда присутствуют остаточные углеводородные молекулы, которые адсорбируются на поверхность образца и полимеризуются под воздействием пучка электронов, образуя углеродные остатки (нагар). Слой нагара, а также, зачастую, наличие жировых или иных органических загрязнений на поверхности образца приводят к тому, что при по-пытке определения состава углерод-содержащих фаз наблюдается завышение концентрации С.


    TESCAN MIRA3

     Рис. 1. В данной работе использовался сканирующий электронный микроскоп TESCAN Mira 3 LMU

    Например, при изучении образцов медного сплава, содержащего частицы карбида вольфрама (рис. 2), оказалось, что частицы W-C многофазны. Это следует из анализа изображений в отраженных электронах (BSE), на которых, как известно, объекты разного состава имеют разную яркость в градациях серого.

    Отметим, что для визуализации многокомпонентности частиц W-C использован детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа, который отличается более высокой чувствительностью по сравнению с традиционно применяемым полупроводниковым BSE-детектором.

    2.jpg 3.jpg 

    Рис. 2: Шлиф медного сплава, содержащего частицы карбида вольфрама. Общий вид и одна из частиц W-C

    Для неразрушающей очистки поверхности использовалась установка для плазменной очистки Evactron 25/45. Процесс плазменной очистки состоит из следующих стадий:   

    • создание радикалов кислорода в низкотемпературной радиочастотной плазме (источник газа — воздух);
    • плазмохимическое травление радикалами кислорода гидрокарбонатов, содержащихся в камере СЭМ и на образцах;
    • в результате окисления гидрокарбонатов образуются летучие молекулы H2O, CO, CO2, короткоцепочечные спирты и кетоны;
    • летучие молекулы удаляются из камеры системой откачки СЭМ.

    Удаление гидрокарбонатов из камеры СЭМ и с поверхности образцов приводит к тому, что спектральный микроанализ углерод-содержащих фаз становится более корректным. В качестве примера в таблице ниже приведены результаты EDS1-анализа трех компонентов частицы W-C.

    Таблица

    Из таблицы видно, что до плазменной очистки три карбида W-C имели скорее случайные содержания C, а после очистки компоненты 1 и 2 соответствуют фазе WC, а компонент 3 – фазе W2C, что согласуется с диаграммой состояний W-C (рис. 3).

    В данной работе плазменная очистка длилась 17 часов, в том числе и в ночное время. Если использовать очистку регулярно, то ее продолжительность заметно сократится.

    5.jpg

    Рис. 3 – Диаграмма состояний W-C. Sara R.V. J.Am. Ceram.Soc., 1965, 48, 5, p.253h

    4.2.jpg

    Рис. 4 – Наложение двух спектров (фрагмент): желтый – до плазменной очистки, красный – после очистки. Прочие параметры сбора спектров одинаковы

    До очистки в спектре с медной матрицы наблюдался пик углерода, чье наличие там объясняется только нагаром и загрязнениями поверхности. После плазменной очистки пик углерода уменьшился приблизительно в два раза (рис. 4), но полностью устранить присутствие пика углерода в спектре с металла не удается, прежде всего, по двум причинам: 1) атомы углерода в полимерном окне EDS-спектрометра генерируют фотоны при прохождении регистрируемого излучения сквозь окно; 2) на поверхности большинства металлов формируется стабильный окисленный слой, который препятствует полноценному травлению.

    1 EDS — энергодисперсионный микроанализ. В данной работе использовалась система EDS-анализа AZtec производства Oxford Instruments, оснащенная энергодисперсионным спектрометром X-Max 80

    2 Погрешности измерений вычисляются автоматически на основе данных о количестве фотонов, зарегистрированных в соответствующем пике спектра

    Назад к списку Следующая статья
    Категории
    • Все статьи и заметки19
    • Материаловедение6
    • Микроэлектроника3
    • Геология и минералогия7
    • Науки о живом3
    Это интересно
    • Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      2 августа 2021
    • Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      2 августа 2021
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2023
    Разработка сайта  –