Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • EBSD
    • WDS
    • TOF-SIMS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • EBSD
        • WDS
        • TOF-SIMS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Применение
    • Статьи
    • Применение системы автоматического минералогического анализа TESCAN TIMA для задач почвоведческой экспертизы

    Применение системы автоматического минералогического анализа TESCAN TIMA для задач почвоведческой экспертизы

    10 апреля 2018
    // Геология и минералогия

    Одной из задач почвоведческой экспертизы является установление компонентного состава образцов почв. Под компонентным составом пони-мается минералогический состав, а также информация о техногенных загрязнениях, о частицах растительного и животного происхождения и т.д. Для определения компонентного состава можно при-менять сканирующий электронный микроскоп (СЭМ), основное преимущество которого в данном случае заключается в том, что СЭМ позволяет получать одновременно и изображение микроструктуры, и локальный1 состав каждого компонента.

    Наиболее удобным образцом для такого рода экспертиз является полированная эпоксидная шайба с запрессованными в нее частицами почвы (рис. 2а). В одной шайбе могут содержаться десятки и сотни тысяч частиц, каждая из которых, как правило, состоит из нескольких компонентов (рис. 2б). Для полноценного анализа требуется идентифицировать все компоненты во всех частицах и сохранить информацию об их морфологии. Очевидно, это очень трудоемкая задача, если решать ее «вручную», и результат будет чреват ошибками, вызванными субъективным фактором. Для автоматизации подобного рода исследований компания TESCAN Orsay Holding разработала систему TESCAN TIMA.

    В данной работе изучались 2 образца почв, которые были собраны в Норильске рядом с Никелевым заводом (НЗ) и с Малой обогатительной фабрикой (МОФ). Были подготовлены аншлифы диаметром 25 мм, которые исследовались на сканирующем электронном микроскопе TESCAN TIMA 3 LMH с вольфрамовым катодом (рис. 1).

    TESCAN TIMA-X

    Рис. 1: В данной работе использовался сканирующий электронный микроскоп TESCAN TIMA 3 LMH

    2.jpg

    Рис. 2 – а) панорамное электронное изображение аншлифа диаметром 25 мм, полученное сшивкой 440 шт. по-лей размером 1 × 1 мм2 каждое; б) типичная частица почвы, образованная зернами анортита (1), кварца (2), хлорита (3), магнетита (4) и проч. (5 — эпоксидный наполнитель)

    1 В силу физических особенностей метода локальность спектрального микроанализа составляет от ~ 0,5 мкм до ~ 4 мкм в зависимости от плотности анализируемого компонента и от выбранных настроек СЭМ, что на не-сколько порядков хуже, чем пространственное разрешение СЭМ.

    В автоматическом режиме сканировалась вся площадь поверхности аншлифов. С каждого пик-селя каждого компонента каждой частицы соби-рались спектры с помощью 4-х энергодисперси-онных спектрометров (ЭДС). Именно на основе анализа спектров выполнялись идентификация и оконтуривание компонентов (рис. 3).

    Образец почвы, собранной рядом с НЗ.
    Время на сбор и анализ данных 40 минут*

    Тип Компонент % масс.
    минеральн. плагиоклазы, в том ч. 20,72
    анортит 17,49
    альбит 3,23
    пироксены, в том ч.: 9,91
    энстатит 0,49
    кварц 9,49
    оксиды и гидроокс. Fe 7,17
    хлорит 6,91
    ортоклаз 5,92
    каолинит 3,54
    мусковит 2,54
    оливины, в том ч.: 2,04
    фаялит 0,46
    ильменит 1,07
    пирротин 0,97
    халькопирит 0,37
    гипс 0,29
    титаномагнетит 0,23
    техногенн. оксисульфиды Cu-Ni 14,09
    халькозин-борн.тв. р-р 9,49
    шлаки 4,66
    оксид Ni 0,28
    металл на основе Ni 0,31

    Известно, что в полупродуктах с Никелевого завода не должно быть металлической меди. Действительно, металл на основе Cu найден в почве рядом с МОФ, но такой составляющей нет в почве рядом с НЗ (см. таблицу ниже, в данной ра-боте анализировались только минералы и техно-генные загрязнения, а частицы растительного и животного происхождения не рассматривались).

    Образец почвы, собранной рядом с МОФ.
    Время на сбор и анализ данных 68 минут*

    Тип Компонент % масс.
    минеральн. плагиоклазы, в том ч. 13,53
    анортит 6,49
    альбит 2,90
    пироксены, в том ч.: 13,32
    энстатит 8,61
    кварц 13,19
    хлорит 3,42
    оксиды и гидроокс. Fe 3,18
    ортоклаз 2,34
    оливины, в том ч.: 1,85
    фаялит 0,27
    каолинит 1,37
    мусковит 0,99
    пирротин 0,46
    кальцит 0,34
    гипс 0,25
    силикаты Ti, в том ч.: 0,19
    титанит 0,11
    ильменит 0,14
    силикаты Al 0,12
    халькопирит 0,09
    титаномагнетит 0,02
    техногенн. шлаки 25,37
    оксисульфиды Cu-Ni 13,51
    халькозин-борн.тв. р-р 0,14
    оксид Ni 0,67
    металл на основе Ni 0,17
    металл на основе Cu 5,33

    * — параметры сканирования:
    размер пикселя 5 мкм, ускоряющее напряжение 25 кВ, ток зонда 16 нА, 4 ЭДС-спектрометра с активной площадью п/п кристалла каждого 30 мм2

    3.jpg

    Назад к списку Следующая статья
    Категории
    • Все статьи и заметки19
    • Материаловедение6
    • Микроэлектроника3
    • Геология и минералогия7
    • Науки о живом3
    Это интересно
    • Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      2 августа 2021
    • Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      2 августа 2021
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2023
    Разработка сайта  –