Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • WDS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
    • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
    • Спектрометр XAFS2300
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
        • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
        • Спектрометр XAFS2300
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
        • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
        • Спектрометр XAFS2300
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Календарь
    • Вебинар по ионной пробоподготовке для SEM и EBSD/ 3 июня

    Вебинар по ионной пробоподготовке для SEM и EBSD/ 3 июня

    3 июня 2020 — 3 июня 2020
    // Прошедшие события
    Вебинар по ионной пробоподготовке для SEM и EBSD/ 3 июня

    Дата и время: 3 июня с 11 до 12 часов (МСК).

    >> Событие завершено. Ссылка на видеозапись

    Модель установки SEMPrep2 SC-2100 предназначена для финальной полировки методом травления широким плоскопараллельным пучком ионов Ar с целью получения бездефектной поверхности широкого круга твердых материалов, что в настоящее время наиболее востребовано для EBSD исследований. Установка SEMPrep2 оборудована одновременно как высокоэнергетической ионной пушкой, так и ионной пушкой низкой энергии. Наличие двух типов ионных источников необходимо для гарантированного покрытия диапазонов низкой и высокой энергий ионов от 100 эВ до 16 кэВ.

    Конструкция дополнительных держателей образцов открывает широкие возможности выполнения точного и аккуратного наклонного среза (30°, 45° и 90°) выбранной области (включения, частицы) на поверхности образца. Геометрия наклонного среза чрезвычайно удобна и эффективна для подготовки негомогенных образцов с фазами разной твердости, анализа отказов в микроэлектронике, изучения полупроводниковых наноструктур и многослойных покрытий, композитных материалов, керамик, полимеров, стекол и многих других типов материалов. Выбор угла держателя для наклонного среза, в первую очередь, определяется задачей эксперимента и удобством дальнейшего анализа:

    • 30° позволяет добиться максимальной скорости травления материала;

    • 45° используется для дальнейшего расчёта линейных размеров на срезе без применения дополнительных геометрических преобразований;

    • срез под 90° чрезвычайно удобен для создания поперечного сечения различных волокон или получения поперечного сечения по аналогии с методом сфокусированного ионного пучка FIB-SEM.

    Метод наклонного среза также позволяет получить высококачественные истинные поверхности любых пористых материалов, поскольку только при использовании этой методики поры остаются чистыми и открытыми для дальнейшего изучения.

    Методика ионного травления поверхности широким пучком ионов Ar является одним из вариантов финальной пробоподготовки и применяется для удаления аморфного (деформированного, наклёпанного) слоя, толщина которого обычно лежит в диапазоне от 1 до 100 нм. В этой связи ионная пробоподготовка успешно применяется во всех методиках, которые особенно чувствительны к качеству подготавливаемой поверхности: метод дифракции обратно рассеянных электронов (EBSD), наблюдение ориентационного контраста и других. Например, если для элементного EDS или WDS анализа было достаточно сделать только горизонтальный и полированный шлиф, то для исследования методом EBSD обязательно требуется удаление тонкого деформированного слоя (Beilby layer), который всегда в той или иной степени присутствует на поверхности после этапов механической пробоподготовки.

    Назад к списку Следующее событие
    Категории
    • Все события4
    • Выставки5
    • Конференции2
    • Семинары1
    • Прошедшие события2
    Это интересно
    • Вебинар. Наклон образцов в камере СЭМ.
      Вебинар. Наклон образцов в камере СЭМ.
      2 июля 2020
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2025
    Разработка сайта  –