Высокотехнологичное
аналитическое 
оборудование
+ 7 812 322 58 99
Пн.-Пт. 10:00 – 18:00 (МСК)
Главная
О компании
  • История TESCAN
  • TESCAN в России и СНГ
  • Новости
  • Вакансии
  • Лицензии и сертификаты
Оборудование
  • Сканирующие электронные микроскопы
    Сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN VEGA Compact
    • TESCAN VEGA
    • TESCAN MIRA
    • TESCAN CLARA
    • TESCAN MAGNA
    • TESCAN TIMA
  • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
    • TESCAN AMBER
    • TESCAN AMBER X
    • TESCAN SOLARIS
    • TESCAN SOLARIS X
  • Рентгеновские томографы
    Рентгеновские томографы
    • TESCAN CoreTOM
    • TESCAN DynaTOM
  • Детекторы и аксессуары TESCAN
    Детекторы и аксессуары TESCAN
    • Детекторы SE
    • Детекторы BSE
    • Детекторы In-Beam
    • Детекторы STEM
    • Детекторы CL
    • Детектор SITD
    • Аксессуары
  • Аналитические системы
    Аналитические системы
    • EDS
    • WDS
    • AFM
  • Сопутствующее оборудование
    Сопутствующее оборудование
    • Напылительные установки
    • Ионная полировка
    • Сушка в критической точке
    • Микромеханическая обработка
    • Системы измерения и подавления ЭМ полей
  • Рентгеновские дифрактометры
    Рентгеновские дифрактометры
    • DX-2700
    • DX-27mini
    • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
    • Спектрометр XAFS2300
  • Прочие детекторы и аксессуары
    Прочие детекторы и аксессуары
    • Столики Deben MICROTEST
    • Столик с нагревом GATAN Murano™
    • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
  • Расходные материалы
    Расходные материалы
    • Электропроводящие ленты, диски, пасты
    • Столики и держатели для крепления образцов
    • Контейнеры для хранения образцов
    • Материалы для обслуживания микроскопов
    • Сетки для TEM
    • Иглы для наноманипуляторов
    • Материалы для напыления
    • Материалы для изготовления реплик
Расходные материалы
Применение
  • Академия ТЕСКАН
    • Что такое СЭМ?
    • Детекторы и аксессуары
    • Внутрикамерные детекторы
    • Внутрилинзовые детекторы
    • FIB-SEM: области и возможности применения
    • Обзор методов пробоподготовки
    • Список литературы
  • Статьи
  • Галерея изображений
  • Видеоматериалы
Новости
Календарь
Контакты
    TESCAN
    Меню  
    • Главная
    • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
        • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
        • Спектрометр XAFS2300
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    Заказать звонок
    +7 (812) 322 58 99
    TESCAN
    • Главная
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • История TESCAN
      • TESCAN в России и СНГ
      • Новости
      • Вакансии
      • Лицензии и сертификаты
    • Оборудование
      • Назад
      • Оборудование
      • Сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN VEGA Compact
        • TESCAN VEGA
        • TESCAN MIRA
        • TESCAN CLARA
        • TESCAN MAGNA
        • TESCAN TIMA
      • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • Назад
        • Двулучевые сканирующие электронные микроскопы
        • TESCAN AMBER
        • TESCAN AMBER X
        • TESCAN SOLARIS
        • TESCAN SOLARIS X
      • Рентгеновские томографы
        • Назад
        • Рентгеновские томографы
        • TESCAN CoreTOM
        • TESCAN DynaTOM
      • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Назад
        • Детекторы и аксессуары TESCAN
        • Детекторы SE
        • Детекторы BSE
        • Детекторы In-Beam
        • Детекторы STEM
        • Детекторы CL
        • Детектор SITD
        • Аксессуары
      • Аналитические системы
        • Назад
        • Аналитические системы
        • EDS
        • WDS
        • AFM
      • Сопутствующее оборудование
        • Назад
        • Сопутствующее оборудование
        • Напылительные установки
        • Ионная полировка
        • Сушка в критической точке
        • Микромеханическая обработка
        • Системы измерения и подавления ЭМ полей
      • Рентгеновские дифрактометры
        • Назад
        • Рентгеновские дифрактометры
        • DX-2700
        • DX-27mini
        • Анализатор остаточных напряжений DS-21P
        • Спектрометр XAFS2300
      • Прочие детекторы и аксессуары
        • Назад
        • Прочие детекторы и аксессуары
        • Столики Deben MICROTEST
        • Столик с нагревом GATAN Murano™
        • Нанозондовые столики Kleindiek Prober Shuttle
      • Расходные материалы
        • Назад
        • Расходные материалы
        • Электропроводящие ленты, диски, пасты
        • Столики и держатели для крепления образцов
        • Контейнеры для хранения образцов
        • Материалы для обслуживания микроскопов
        • Сетки для TEM
        • Иглы для наноманипуляторов
        • Материалы для напыления
        • Материалы для изготовления реплик
    • Расходные материалы
    • Применение
      • Назад
      • Применение
      • Академия ТЕСКАН
        • Назад
        • Академия ТЕСКАН
        • Что такое СЭМ?
        • Детекторы и аксессуары
        • Внутрикамерные детекторы
        • Внутрилинзовые детекторы
        • FIB-SEM: области и возможности применения
        • Обзор методов пробоподготовки
        • Список литературы
      • Статьи
      • Галерея изображений
      • Видеоматериалы
    • Новости
    • Календарь
    • Контакты
    • +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    • Вконтакте
    • YouTube
    • Главная
    • Применение
    • Статьи
    • Исследование микроструктуры аустенитной нержавеющей стали с помощью детектора прошедших электронов TESCAN

    Исследование микроструктуры аустенитной нержавеющей стали с помощью детектора прошедших электронов TESCAN

    12 сентября 2017
    // Материаловедение

    Основными преимуществами сталей аустенитного класса являются их высокие служебные характеристики (прочность, пластичность, коррозионная стойкость в большинстве рабочих сред) и хорошая технологичность. Поэтому аустенитные коррозионностойкие стали нашли широкое применение в качестве конструкционного материала в различных отраслях машиностроения.

    Свойства стали определяются ее внутренней микроструктурой и дефектами кристаллической решетки. В настоящее время для металлографического исследования структуры широко применяются методы электронной микроскопии наряду с более традиционными методами анализа с помощью оптического микроскопа. Использование просвечивающего электронного микроскопа (TEM – transmission electron microscope) позволяет определять плотность дислокаций, дислокационных петель, анализировать выделения вторичных фаз и визуализировать поры и другие дефекты. Такие исследования проводятся как для определения механических свойств новых сплавов, так и для оценки радиационной стойкости различных материалов.

    Большинство современных просвечивающих микроскопов имеют возможность работать в режиме STEM (scanning TEM), в котором пучок электронов фокусируется в точку, которая перемещается по поверхности образца как точно так же, как это происходит в сканирующем электронном микроскопе. Высокое пространственное разрешение на просвечивающих сканирующих электронных микроскопах достигается за счет подготовки сверхтонких срезов материала и хорошо сфокусированного пучка электронов. Стандартный образец для просвечивающей микроскопии представляет собой диск исследуемого материала диаметром 3.05 мм, утоненного в середине химическим или ионным путём. В некоторых случаях для TEM применяются металлические сетки с плёнкой- подложкой на которых размещаются исследуемые материалы.

    1.jpg

    Для работы с такими образцами компания TESCAN предлагает детектор прошедших электронов, реализующий режим сканирующей просвечивающей электронной микроскопии на микроскопах серий VEGA, MIRA, LYRA и VELA.

    Детектор прошедших электронов устанавливается на столик микроскопа и регистрирует прошедшие через образец электроны. Изображение в светлом поле формируется датчиком, расположенным непосредственно под образцом, а изображение в темном поле складывается из сигналов двух датчиков, расположенных в стороне от оптической оси. Изображение в светлом поле эквивалентно изображению, получаемому в режиме светлого поля STEM, а изображение в темном поле может давать ориентационный контраст.

    2.jpg 3.jpg

    На изображении выше показан участок образца аустенитной нержавеющей стали после ее деформации, полученный с помощью детектора прошедших электронов в режиме светлого поля, установленного на микроскоп Mira LMU. Темные линии вдоль картинки показывают границы отдельных зерен, а сетка мелких линий показывает дислокации, возникающие в образце в результате его деформации. Кроме этого детектор TE позволяет наблюдать и другие дефекты, такие как поры и выделения вторичных фаз. При выборе детектора TE как основного метода исследования структуры стали следует особое внимание уделять подготовке образцов.

    В связи с тем, что ускоряющее напряжение сканирующего микроскопа ограничено 30 кВ, для получения изображений высокого разрешения требуется получать достаточно тонкие образцы стали, и в некоторых случаях это может приводить к дефектам пробоподготовки, как это произошло с образцом на картинке ниже. Детектор TE обладает высокой чувствительностью, достаточной для комфортной работы на микроскопах серии Vega при токах пучка несколько пА., с возможностью исследования объектов размерами от нескольких нанометров.

    4.jpg

    Рекомендуемая минимальная конфигурация и технические характеристики

    Сканирующий электронный микроскоп TESCAN Vega 3 SBH Разрешение при 30кВ 3 нм
    Детекторы SE, BSE
    Ускоряющее напряжение от 200 В до 30 кВ
    Ток пучка От 1 пА до 2 мкА
    Тип столика моторизованный по 3 осям
    Детектор TE Режим работы Светлое поле (BF), темное поле (DF)
    Достижимое разрешение 3,5 нм (серия Vega)
    Управление Интегрировано в ПО микроскопа
     
    Назад к списку Следующая статья
    Категории
    • Все статьи и заметки19
    • Материаловедение6
    • Микроэлектроника3
    • Геология и минералогия7
    • Науки о живом3
    Это интересно
    • Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      Детектор отраженных электронов LE-BSE для работы при низких ускоряющих напряжениях
      2 августа 2021
    • Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      Создание широких поперечных сечений OLED-дисплеев с помощью новейшего двулучевого сканирующего электронно-ионного микроскопа TESCAN SOLARIS X
      2 августа 2021
    Подписывайтесь на рассылку новостей:
    Оборудование
    Применение
    Новости
    Пользователи и партнеры
    Все статьи и заметки
    Материаловедение
    Микроэлектроника
    Геология и минералогия
    Науки о живом
    Записаться на демонстрационное исследование
    Сервисное обслуживание
    Лаборатория под ключ
    +7 (812) 322 58 99
    г. Санкт-Петербург, Гражданский проспект д.11, офис 212; А/Я 24, здание института «Гипроникель»
    info@tescan.ru
    © ООО «‎ТЕСКАН» 2025
    Разработка сайта  –