Литография электронным либо ионным зондом (DrawBeam)

Сканирующие электронные микроскопы TESCAN оснащены высокопроизводительным генератором шаблонов для литографии, основанным на быстрых 16-битных цифро-аналоговых преобразователях, позволяющих работать с виртуальным размером поля до 65 536 × 65 536 пикселей. Уникальная запатентованная технология In-Flight Beam TracingTM (которая встроена в электронную колонну и с катодом с полевой эмиссией, и с вольфрамовым катодом), позволяет «на лету» считывать и оптимизировать параметры пучка электронов, такие как диаметр пучка и ток пучка.

Доступные режимы литографии:

  • Электронная экспозиция (EBL)
  • Травление электронным пучком (EBE)
  • Осаждение электронным пучком (EBD)
  • Травление ионным пучком (IBE)
  • Осаждение ионным пучком (IBD)

DrawBeam Basic

Опциональный модуль DrawBeam Basic предназначен для настройки и запуска стандартных процедур электронной или ионной литографии на одном поле. Минимальное время экспозиции на пиксель для всех типов моделей составляет 80 нс/пикс.

Доступные формы и объекты

  • Точка/Линия/Перекрестие
  • Прямоугольник (контурный, заполненный, ступенчатый, для полировки)
  • Окружность (контурная, заполненная)
  • Кольцо (заполненное, ступенчатое, для полировки)
  • Многоугольник (контурный, заполненный)
  • Bitmap (растровое изображение по точкам)
  • Текст
  • Объекты-пустоты (прямоугольник, окружность, многоугольник)
  • Метки для настройки и автоматической коррекции дрейфа

Объекты организованы в слои. Каждый слой может иметь собственные процедурные настройки с набором параметров, отвечающим поставленной задаче (например, настройки экспозиции, тип материала или резиста, режим обработки последовательный или параллельный и т.д.). Условия экспозиции подстраиваются под текущие параметры пучка и под тип материала образца или материала осаждения. Описания материалов сохраняются в базе данных, которая состоит из встроенной и пользовательской частей.

Функции редактирования

  • Отмена / Возврат
  • Вырезать /Вставить / Копировать / Удалить
  • Клонировать / Образовать сетку из объектов
  • Сгруппировать / Разгруппировать объекты или сетку из объектов
  • Поворот и выравнивание объектов
  • Управление слоями или объектами

Доступны следующие функции и параметры процесса литографии (некоторые параметры можно менять прямо во время экспозиции):

  • система координат, связанная с поверхностью наклоненного образца;
  • изменение координаты Z образца (только для EBL, EBE, EBD);
  • автоматическая коррекция дрейфа (только для EBL, IBE, IBD)
  • однократная или многократная экспозиция для перекрывающихся объектов;
  • изменение глубины создаваемых объектов (только для EBE, EBD, IBE, IBD)
  • сдвиг участка для экспозиции с течением времени (только для EBE, EBD, IBE, IBD)

Доступна визуализация процесса литографии в реальном времени. Из графического пользовательского интерфейса можно генерировать файл проекта с перечнем всех использованных настроек. Проект может быть сохранен, загружен, импортирован, экспортирован в растровое изображение.

DrawBeam Advanced

DrawBeam Advanced разработан для тех пользователей, кому требуется создавать более сложные структуры с большей скоростью и прецизионностью.

Опциональный модуль "DrawBeam Advanced" расширяет версию DrawBeam Basic следующими функциями:

  • Минимальное время экспозиции одного пикселя 20 нс/пикс. для всех типов моделей.
  • Работа с несколькими участками сканирования (с возможностью сшивки)
  • Автоматическое перемещение столика от одного участка сканирования до другого.
  • Коррекция эффекта пере-осаждения.
  • Импорт в форматы GDSII и DXF.