Восстановление пароля

 

Введите код с картинки
This is a captcha-picture. It is used to prevent mass-access by robots. (see: www.captcha.net)

 

Аналитический потенциал

Катод Шоттки высокой яркости гарантирует накопление изображений с прекрасным пространственным разрешением и с одновременной высокой плотностью тока пучка электронов, благодаря чему регистрируются высококачественные изображения с низким уровнем шумов.

Плазменный источник ионов ксенона высокой эффективности генерирует пучок Xe+, который позволяет удалять материал одновременно прецизионно и быстро, что необходимо, в частности, для подготовки поперечных сечений большой площади.

Опциональный детектор вторичных электронов In-Beam SE, встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, расширяет границы пространственного разрешения микроскопа.

Уникальная конструкция электронно-оптической колонны с тремя линзами (технология Wide Field Optics™) позволяет использовать оптическую систему в различных режимах: Разрешение, Глубина фокуса, Поле, Широкое поле, Качающийся зонд.

Запатентованная технология In-Flight Beam TracingTM, интегрированная с выверенным программным модулем Electron Optical Design, служит для вычисления с высокой точностью параметров пучка в реальном времени и оптимизации этих параметров «на лету», что позволяет, в частности, напрямую задавать желаемый диаметр зонда либо ток зонда в непрерывном диапазоне.

Ультра-высокая скорость сканирования.

Опциональная технология торможения пучка электронов (BDT) для сохранения великолепного пространственного разрешения при низких ускоряющих напряжениях.

Опциональный детектор отраженных электронов In-Beam BSE, встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, позволяет получать BSE-изображения при очень коротких рабочих расстояниях (WD), также доступны для изучения ферромагнитные образцы.

Автоматизация рутинных исследований для получения результатов с большой пропускной способностью, например, автоматический поиск и анализ частиц на большой площади.

Камера микроскопа оснащена полностью моторизованным 5-ти осевым компуцентрическим столиком образцов, который обеспечивает возможность необходимых манипуляций с образцами и удобен в управлении.

Геометрия столика и камеры идеальна для использования аналитических методик, таких как EDS, WDS или EBSD, не наблюдается искажений картин Кикучи (EBSP).

Уровень вакуума, достаточный для полноценного функционирования микроскопа, достигается за несколько минут с помощью высокопроизводительных безмасляных турбомолекулярного и форвакуумного насосов. Высокий уровень вакуума в области электронной пушки, необходимый для функционирования катода Шоттки, достигается с помощью геттерно-ионного насоса.

Все процедуры юстировки и настройки электронной оптики автоматизированы.

Дистанционное управление/диагностика по протоколу TCP/IP в стандартной комплектации.

Уникальное «живое» стереоскопическое изображение достигается с помощью технологии 3D Beam.

Для изучения образцов, не проводящих электрический ток, предусмотрен дополнительный режим переменного вакуума с давлением в камере до 500 Па.

Вакуум в ионной колонне создается двумя независимыми геттерно-ионными насосами, что существенно снижает эффекты рассеяния ионного пучка.

Смена апертур ионной колонны моторизована, положения апертур воспроизводятся с высокой точностью.

Прерыватель ионного зонда и цилиндр Фарадея входят в стандартную комплектацию ионной колонны.

Плазменная ионная пушка (i-FIB) характеризуется чрезвычайно высоким током пучка ионов Xe+, благодаря чему скорость прецизионного травления существенно возрастает.

Чередующиеся процессы FIB-травления и SEM-сканирования с последующей реконструкцией и визуализацией трехмерной структуры позволяют реализовать такие методики 3D томографии, как 3D SE, 3D BSE, 3D EBSD, 3D EDX, 3D EBIC и т.д.

Современное дружественное программное обеспечение для управления электронной и ионной колоннами и системой инжектирования газов, для сбора, архивирования, обработки и анализа изображений. Программное обеспечение микроскопа локализовано под много языков (в том числе русский). Каждый оператор имеет один из 4-х возможных уровней доступа.

Конфигурации микроскопа FERA3 GM

FERA 3 GMH

Полностью управляемый с компьютера сканирующий электронный микроскоп с катодом с полевой эмиссией типа Шоттки в качестве источника электронов и с дополнительной плазменной ионной колонной в качестве источника ионов ксенона (i-FIB), а также с опциональной системой инжектирования газов (GIS). Микроскоп со сверх-большой камерой (GM) в высоковакуумном исполнении, предназначен для широкого круга задач, в которых исследуются образцы, проводящие электрический ток, либо непроводящие с нанесенным на них токопроводящим покрытием.

FERA 3 GMU

Полностью управляемый с компьютера сканирующий электронный микроскоп с катодом с полевой эмиссией типа Шоттки в качестве источника электронов и с дополнительной плазменной ионной колонной в качестве источника ионов ксенона (i-FIB), а также с опциональной системой инжектирования газов (GIS). Сохраняя все преимущества высоковакуумного микроскопа, модель микроскопа для работы не только с высоким, но и с переменным вакуумом в камере образцов имеет техническую возможность исследовать непроводящие образцы в их естественном состоянии, без какого бы то ни было напыления токопроводящим слоем.

Управление микроскопом

Управление микроскопом осуществляется из программной оболочки FeraTC на платформе WindowsTM с использованием клавиатуры, мыши и трекбола. Контрольная панель и/или сенсорный монитор поставляются дополнительно.

В стандартной поставке:

  • Измерения
  • Обработка изображений
  • «Живое» 3D сканирование
  • «Живая» гамма-коррекция
  • Расчет твердости
  • Калибровка маркера для серии изображений
  • Площадь объектов
  • Таймер выключения
  • Контроль допусков
  • Встроенный язык программирования Позиционирование и удобная навигация по образцу
  • Видео-захват
  • EasySEMTM
  • Литография ионным либо электронным зондом DrawBeam Advanced

Опционально:

  • Анализ частиц Basic
  • Анализ частиц Advanced
  • Обозреватель образца
  • Сшивка изображений
  • ПО для управления микроскопом и системой микроанализа одной мышкой и клавиатурой
  • Анализ продуктов выстрела TESCAN TRACE GSR
  • Реконструкция реального 3D профиля поверхности MeX
  • Наблюдение за системой (System Examiner)
  • 3D Томография Basic
  • 3D Томография Advanced
  • Счетчик ячеек (навигация внутри сложной периодической структуры)
  • CORAL — корреляционная микроскопия, совместные исследования на сканирующем электронном и оптическом микроскопах для науках о живом
  • SYNOPSYS Client — корреляционная микроскопия, совместные исследования на сканирующем электронном и оптическом микроскопах для микроэлектроники
  • AutoSlicer – автоматизация типичных задач травления и осаждения ионным пучком

Электронная оптика

Источник электронов: Катод Шоттки высокой яркости
(катод с полевой эмиссией)
Разрешение:
в режиме высокого вакуума (SE): 1,2 нм при 30 кВ
2,5 нм при 3 кВ
в режиме высокого вакуума при наличии опционального детектора In-Beam SE: 1,0 нм при 30 кВ
2,2 нм при 3 кВ
при наличии опциональной технологии торможения пучка (BDM): 1,8 нм при 3 кВ
при наличии опционального детектора «на просвет» STEM: 0,9 нм при 30 кВ
при наличии опционального детектора In-Beam BSE: 2.0 нм при 15 кВ
в режиме переменного вакуума (LVSTD): 1.5 нм при 30 кВ
3.0 нм при 3 кВ
в режиме переменного вакуума (BSE): 2.0 нм при 30 кВ
Увеличение: при 30 кВ: от 1 × до 1 000 000 ×
(увеличение указано для изображения шириной 5 дюймов, непрерывное изменение увеличения во всем диапазоне)
Максимальное поле обзора: 17 мм при WD = 30 мм
Ускоряющее напряжение: от 200 В до 30 кВ / от 50 В до 30 кВ при наличии опции BDT (технологии торможения пучка электронов)
Ток пучка электронов: от 2 пА (2•10-12 А) до 200 нA (200•10-9 А)
Рабочие режимы электронной оптики:
Разрешение: высокое разрешение
Глубина: большая глубина резкости
Поле: большое поле зрения без искажений
Широкое поле: максимальная площадь обзора образцов в камере при минимальных увеличениях без искажений (увеличение известно)
Каналирование: картины каналирования электронов (ECP) для оценки характеристик кристаллической ориентации образца
В режиме переменного вакуума доступны только режимы "Разрешение" и "Глубина"

Система сканирования

Скорость сканирования: От 20 нс до 10 мс на пиксель, регулируется ступенчато или непрерывно
Режимы сканирования: Сканирование по линии и в точке. Форма, размер и положение Окна Фокусировки плавно меняются. Динамический фокус вплоть до наклона плоскости на ± 70°, двойной динамический фокус (для объектов, расположенных ребром).
Сдвиг и вращение области сканирования.
Коррекция наклона образца.
3D пучок – поворот оси сканирования на заданный угол вокруг XY оси.
"Живое" стереоскопическое изображение.
Возможны произвольные формы окна сканирования с опциональным модулем DrawBeam

Ионная оптика

Ионная колонна:i-FIB
Источник ионов:плазменная пушка, генерирующая ионы ксенона
Разрешение:25 нм при 30 кВ в точке пересечения пучков FIB и SEM
Увеличение:минимальное увеличение 150 × в точке пересечения пучков FIB и SEM при 10 кВ (что соответствует полю обзора 1 мм), максимальное увеличение 1 000 000 ×
Ускоряющее напряжение: от 3 кВ до 30 кВ
Ток пучка ионов:от 20 пА (20∙10-12 А) до 2 мкА (2•10-6 А)
Точка пересечения пучков FIB и SEM:WD = 9 мм для SEM-колонны, WD = 12 мм для FIB-колонны
Угол между электронной и ионной колоннами:55°

Вакуумная система

Вакуум в камере образцов:
Режим высокого вакуума: < 9 × 10-3 Па*
Режим переменного вакуума: 7 – 500 Па**
* давление < 5 × 10-4 Па достижимо, точное измерение давления возможно при заказе опционального вакуумного датчика;
** – требуется вставить разделительную апертуру
Вакуум в области электронной пушки:< 3 × 10-7 Па
Типичное время откачки после смены образцов: < 3 минут

Камера

Внутренние размеры:340 мм (ширина) × 315 мм (глубина)
Дверца:340 мм (ширина) × 320 мм (высота)
Число портов:20+
+ Конфигурация и число портов могут быть изменены под задачи заказчика
Подвеска камеры и колонны: Стандартно: пневматическая
Опционально: интегрированная активная
электромагнитная

Столик образцов

Тип:Компуцентрический, полностью моторизованный
Перемещения: X = 130 мм (от –50 мм до +80 мм)
Y = 130 мм (от –65 мм до +65 мм)
Z = 100 мм
Вращение 360° непрерывно
Наклон: от –30° до +90°
Диапазон перемещений может зависеть от WD, от размера образцов и от конфигурации установленных детекторов
Опционально доступны расширенная камера либо расширенная камера с модифицированным Y-перемещением
Максимальная высота образца:145 мм (без вращения столика),
116 мм (с вращением столика)

Детекторы и аксессуары:

В стандартной поставке:

  • SE – детектор вторичных электронов типа Эверхарта-Торнли (YAG кристалл),
  • R-BSE1 – выдвижной (опционально: моторизованный) кольцевой детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа (YAG-кристалл) с высокой чувствительностью и с разрешением по среднему атомному номеру 0,1,
  • Измерение поглощенного тока зонда,
  • Индикация касания — остановка перемещения столика при касании образцом частей камеры или детекторов,
  • ИК-телекамера для обзора камеры образцов
  • In-Beam BSE – кольцевой детектор отраженных электронов сцинтилляционного типа (YAG-кристалл), встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, предназначен для получения BSE-изображений высокого разрешения при коротких рабочих расстояниях (WD).

Опционально1:

  • In-Beam SE – детектор вторичных электронов, встроенный в полюсный наконечник объективной линзы, предназначен для получения изображений с высоким разрешением при малых рабочих расстояниях (WD);
  • LVSTD2 до 500 Па – оригинальный детектор вторичных электронов для переменного вакуума, модификация детектора типа Эверхарта-Торнли, U.S. патент №7,193,222 B2,
  • SITD – детектор для регистрации вторичных ионов, возможна одновременная работа детектора вторичных электронов (SE) и детектора вторичных ионов (SI),
  • BDT package – технология торможения пучка электронов путем подачи напряжения смещения на образец, что позволяет получать изображения высокого разрешения при низких ускоряющих напряжениях. BDT package включает в себя также дополнительный In-Beam детектор, который в режиме BDT работает как детектор вторичных электронов, а без режима BDT работает как детектор отраженных электронов, встроенный в полюсный наконечник. Также BDT package по умолчанию содержит систему плазменной очистки камеры,
  • BDT опция – технология торможения пучка электронов путем подачи напряжения смещения на образец, что позволяет получать изображения высокого разрешения при низких ускоряющих напряжениях. BDT опция не включает в себя детектор In-Beam BSE и не включает систему плазменной очистки.
  • STEM – детектор для работы «на просвет» в темном и светлом поле;
  • R-STEM – выдвижная моторизованная версия STEM-детектора со встроенным держателем для ламелей;
  • CL – выдвижной (опционально: моторизованный) панхроматический катодолюминесцентный детектор, диапазоны длин волн 350-650 нм либо 185–850 нм,
  • Rainbow CL – выдвижной (опционально: моторизованный) 4-хканальный детектор цветной катодолюминесценции, содержит каналы R-, G-, B- и панхроматический. Накопление и обработка всех 4-х каналов полностью интегрированы в программное обеспечение микроскопа, без использования внешнего сканирования; диапазон длин волн 350 – 850 нм,
  • Compact CL – CL-детектор в компактном исполнении, что позволяет одновременно собирать изображения CL и BSE (требуется специальный BSE-детектор с алюминиевым покрытием);
  • Rainbow CL (Compact) – детектор Rainbow CL в компактном исполнении, что позволяет одновременно собирать изображения CL и BSE (требуется специальный BSE-детектор с алюминиевым покрытием)
  • EBIC – регистрация тока, наведенного электронным пучком в образце,
  • EDX* – энергодисперсионный спектрометр, угол возвышения 35° или 30º, WD 15 мм или 10 мм соответственно,
  • WDX* – волнодисперсионный спектрометр, угол возвышения 35° или 30º, WD 15 мм или 10 мм соответственно, требуется активная электромагнитная подвеска;
  • EBSD* – детектор для анализа картин дифракции отраженных электронов;
  • SPM* – сканирующий зондовый микроскоп (варианты AFM или STM), установленный на столик сканирующего электронного микроскопа, возможна одновременная работа SEM и SPM.
  • TOF-SIMS* – уникальный времяпролетный вторично-ионный масс-спектрометр, использующий в качестве первичного пучка пучок ионов ксенона, создаваемый колонной FIB. Возможна визуализация трехмерной исследованной структуры.

* — интегрированные продукты других производителей.

Опциональные аксессуары2:

  • Столик образцов с охлаждением Пельтье
  • Прерыватель электронного зонда
  • Система напуска водяных паров
  • Шлюз
  • Контрольная панель для управления отдельными функциями микроскопа TESCAN вне программы управления микроскопа (USB-интерфейс)
  • Фото-навигация
  • Наноманипуляторы
  • Система плазменной очистки камеры
  • Flood gun – генератор потока медленных электронов для снятия заряда при FIB-травлении непроводящих объектов

1 Возможные комбинации опциональных детекторов и аксессуаров должны быть согласованы с поставщиками TESCAN!
Для использования сканирующих электронных микроскопов серии MIRA необходим источник бесперебойного питания!

2 Доступно только для версии FERA GMU

Для использования сканирующих электронных микроскопов серии FERA необходим источник бесперебойного питания!

Сканирующий микроскоп высокого разрешения FERA 3 GM
Сканирующий микроскоп двухлучевой Fera3 GM
Сканирующий микроскоп высокого разрешения Fera3 GM